全系双模全网通5G！realme真我X50新料不断，矛头直指红米K30系列

自5G牌照正式商用后，手机市场就一直都有大动作，不少手机厂商相继推出自家的5G产品，而单在本月就有华为的Nova6和红米的K30系列的发布，可谓竞争相当激烈。来到今年的最后一个月，主打年轻人市场的手机品牌realme也将开始在5G市场发力，在近期关于realme真我X50的信息频频曝光。

根据realme CMO徐起在微博上的透露，realme真我X50将全系标配高通骁龙765G，支持双模5G，并强调没有4G版本。这枚骁龙765G处理器是日前高通发布的首款集成式5G基带芯片，采用目前最先进的7nm EUV工艺，有着超级不错的性能表现。并且，相比于其他外挂5G基带如华为麒麟芯片，骁龙765G集成芯片能释放更多机身内部占用空间同时，其功能也将大大降低，使得机身设计能更紧凑以及续航更佳。

在当年，4G时代刚开始发展，许多发现入手的4G手机并不能全网通用，引发了不少用户的集体吐槽，在近两三年才普及全网通4G手机。但到了5G时代，这一情况则大大改善。realme产品总监王伟在微博上表明，real真我X50将会支持n1/n41/n78/n79这几大5G频段，而这几大频段是国内已商用和明年即将商用的几个5G主流频段。

紧跟随后，realme CMO徐起也就这个爆料补充说明了一点，是一款支持全网通5G的全新产品。相比于4G时代初期的4G手机，显然5G手机做得更完善，而realme真我X50将会成为其中的领军人物。

在芯片以及5G方面，我们对real真我X50已经有了个大致的了解，因此王伟转向了外观设计的爆料。王伟表现，目前市面上的许多5G手机，在机身后壳上都丝印有一个“5G”的标志，认为这大大影响手机的外观质感；而real真我X50将不会在电池盖子上印有5G标志的字样，将会为我们带来更纯净的后盖设计。

而与此同时，今天王伟又在微博上就最近一众挖孔屏新品的推出浅谈了一波，表明水滴屏已经出现审美疲劳的现象，而厂商为了提升用户的购买欲以及成本控制的情况下，挖孔屏成了目前主流手机市场的新趋势。还谈论到，挖孔屏目前有两个路子，一个前置双挖孔，提升用户的自拍体验；而另一种是目前居多的单孔设计，带来更舒服的视觉体验。而王伟最后提及，real真我X50将会同样是挖屏式设计，但至于是单孔还是双孔就留下了悬疑，真可谓“套路满满”。

从目前realme真我X50得知的曝光信心来看，该机在5G网络的使用上已经得到保障，毕竟全网通5G加持，还用担心自己所在的运营商不能用吗？而在外观上，也得到一些端倪，挖孔屏的设计的确 能带来更多的新鲜感，并且跟real以往推出的产品外观惯性来看，realme真我X50的颜值也是让人值得期待的。虽然目前市面上已经推出不少5G手机，但我还是奉劝你一句，还是等等吧，等到realme真我X50的到来后，再怎么选也不晚。